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LGA与QFP相比，金昌能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。首批市场日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。
绿电利达通常指插入插座的组件。18、化交FQFP(finepitchquadflatpackage)小引脚中心距QFP。易顺预计今后对其需求会有所增加。
26、甘肃LOC(leadonchip)芯片上引线封装。在日本，金昌此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。
64、首批市场SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引脚小外型封装。
绿电利达但封装成本比塑料QFP高3～5倍。化交欧洲半导体厂家多用此名称。
59、易顺SIP(singlein-linepackage)单列直插式封装。甘肃这种封装在美国Motorola公司已批量生产。
引脚中心距1.27mm，金昌引脚数从20至40(见SIMM)。但是，首批市场当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。
